Invention Publication
- Patent Title: Ni-Co-B合金代硬铬镀层的电沉积制备方法
- Patent Title (English): Electric deposition preparation method of Ni-Co-B alloy substituted hard chromium plating
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Application No.: CN201110338094.XApplication Date: 2011-10-31
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Publication No.: CN102352522APublication Date: 2012-02-15
- Inventor: 杨培霞 , 安茂忠 , 崔莹 , 刘磊 , 曾鑫 , 郭伟荣 , 项昕
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学,杭州东方表面技术有限公司
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- Agent 金永焕
- Main IPC: C25D3/56
- IPC: C25D3/56

Abstract:
Ni-Co-B合金代硬铬镀层的电沉积制备方法,它涉及Ni-Co-B合金代硬铬镀层的制备方法。方法1:取镍盐、钴盐、氯化镍、硼酸、胺硼化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂和十二烷基硫酸钠;配置合金镀液;镀件经处理后进行电镀。方法2:取氯化镍、钴盐、硼酸、胺硼化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂和十二烷基硫酸钠;配置合金镀液;镀件经处理后进行电镀。本发明以高于60μm/h的沉积速度获得光亮均匀、硬度为770~800HV50、耐蚀性与结合力良好的Ni-Co-B合金镀层,电镀过程中阴极电流效率高于96%,镀层经过150~400℃下热处理1~3h后硬度可提高至1055~1108HV50。
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