发明授权
CN102354571B 利用印制电路板碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 利用印制电路板碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料的方法
- 专利标题(英): Nano-copper conductive slurry preparation method by utilizing printed circuit board alkaline etching waste liquid
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申请号: CN201110131047.8申请日: 2011-05-19
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公开(公告)号: CN102354571B公开(公告)日: 2012-11-28
- 发明人: 吴子坚 , 陈良 , 陈世荣 , 罗小虎 , 刘镇权 , 朱闻文 , 潘湛昌 , 罗观和
- 申请人: 广东成德电路股份有限公司 , 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
- 专利权人: 广东成德电路股份有限公司,广东工业大学
- 当前专利权人: 广东成德电子科技股份有限公司,广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
- 代理机构: 佛山市名诚专利商标事务所
- 代理商 熊强强; 卢志文
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01B1/22 ; C02F9/04 ; C02F101/20
摘要:
本发明涉及一种印制电路板中碱性蚀刻废液制取纳米铜并将其制成纳米铜的导电浆料方法。该方法将碱性蚀刻废液进行过滤,加入占碱性蚀刻废液重量0.43%-4.24%的非离子型表面活性剂和占碱性蚀刻废液重量0.08%-1.61%的水性消泡剂,作为反应溶液A;配制还原剂溶液B,向还原剂溶液B中滴加反应溶液A。本发明容易操作,无大的耗能,制取出来的纳米铜粉抗氧化性能良好,利用蚀刻废液制备出了附加值很高的导电浆料,创造出了更高的经济效益,现实了废水减排、无污染,达到了资源循环再利用。
公开/授权文献
- CN102354571A 利用印制电路板碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料的方法 公开/授权日:2012-02-15