发明授权
- 专利标题: 一种互感器封装组件
- 专利标题(英): Mutual inductor packaging assembly
-
申请号: CN201110242936.1申请日: 2011-08-23
-
公开(公告)号: CN102360871B公开(公告)日: 2012-11-21
- 发明人: 管瑞良 , 潘振克 , 邓国平 , 周龙明 , 金建达
- 申请人: 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂)
- 申请人地址: 江苏省苏州市常熟市虞山工业园一区建业路8号
- 专利权人: 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂)
- 当前专利权人: 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂)
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市常熟市虞山工业园一区建业路8号
- 代理机构: 常熟市常新专利商标事务所
- 代理商 何艳
- 主分类号: H01F38/20
- IPC分类号: H01F38/20 ; H01F41/00 ; G01R15/18
摘要:
一种互感器封装组件,属于低压电器技术领域。包括壳体、电流互感器和电压采样电路,其特点是:所述壳体的中间开设有一用于将互感器封装组件安装到断路器的导电母线上的导电母线让位孔,所述的壳体上且围绕所述导电母线让位孔的四周构成有一内壳体,在所述内壳体的外壁与所述壳体的内壁之间构成有一容腔;所述的电流互感器封装于所述的容腔内;所述的电压采样电路安装在内壳体的外壁处,且与导电母线电连接。优点:安装更方便;节省了断路器内部空间;提高了安全性。
公开/授权文献
- CN102360871A 一种互感器封装组件 公开/授权日:2012-02-22