Invention Grant
CN102368471B LCD驱动芯片的COF封装方法与结构
失效 - 权利终止
- Patent Title: LCD驱动芯片的COF封装方法与结构
- Patent Title (English): COF (Chip On Flex) packaging method and structure for LCD (liquid crystal display) driving chips
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Application No.: CN201110272699.3Application Date: 2011-09-14
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Publication No.: CN102368471BPublication Date: 2014-04-30
- Inventor: 廖良展 , 林柏伸 , 吴宇
- Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区观光路汇业科技园综合楼1第一层B区
- Assignee: 深圳市华星光电技术有限公司
- Current Assignee: 深圳市华星光电技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区观光路汇业科技园综合楼1第一层B区
- Agency: 广东国欣律师事务所
- Agent 李文
- Main IPC: H01L21/58
- IPC: H01L21/58 ; H01L21/60 ; H01L23/498
Abstract:
一种LCD驱动芯片的COF封装方法与结构，该封装结构包括一基带以及沿基带的走带方向依次排列的若干COF封装单元，每个封装单元包括LCD驱动芯片以及与该LCD驱动芯片电连接并分布在该LCD驱动芯片两侧的第一引线和第二引线，每个封装单元中的LCD驱动芯片的平行于该基带的走带方向，每个封装单元中的第一引线和第二引线沿基带的宽度方向延伸。本发明可以使引线的数目和间距，免受基带宽度尺寸的限制，以适应大尺寸液晶面板的需要。
Public/Granted literature
- CN102368471A LCD驱动芯片的COF封装方法与结构 Public/Granted day:2012-03-07
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IPC分类:
