Invention Grant
- Patent Title: 芯片尺寸封装件及其制法
- Patent Title (English): Chip scale package and production method thereof
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Application No.: CN201010248507.0Application Date: 2010-08-05
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Publication No.: CN102376590BPublication Date: 2013-11-27
- Inventor: 张江城 , 柯俊吉 , 黄建屏
- Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾台中县
- Assignee: 矽品精密工业股份有限公司
- Current Assignee: 矽品精密工业股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾台中县
- Agency: 北京戈程知识产权代理有限公司
- Agent 程伟; 张硕
- Main IPC: H01L21/50
- IPC: H01L21/50 ; H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01L23/28 ; H01L23/485
Abstract:
一种芯片尺寸封装件及其制法，是在芯片作用面上设一保护层，并使芯片以非作用面固定于硬质透明载具上，进行封装模压工艺及移除该保护层，接着再进行重布线工艺，藉以避免现有将芯片作用面直接粘置于胶膜上发生胶膜软化、封装胶体溢胶或翘曲及芯片偏移与污染问题，甚或造成后续重布线工艺的线路层与芯片焊垫接触不良，导致废品问题，且该透明载具在制造工艺中可通过激光分离而重复使用，以节省制造成本。
Public/Granted literature
- CN102376590A 芯片尺寸封装件及其制法 Public/Granted day:2012-03-14
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IPC分类:
