发明公开
CN102380711A 选择性烧结激光加工系统
失效 - 权利终止
- 专利标题: 选择性烧结激光加工系统
- 专利标题(英): Selective sintering laser processing system
-
申请号: CN201010268592.7申请日: 2010-09-01
-
公开(公告)号: CN102380711A公开(公告)日: 2012-03-21
- 发明人: 赵天卓 , 樊仲维 , 余锦 , 刘洋 , 张雪 , 麻云凤 , 闫莹
- 申请人: 中国科学院光电研究院 , 北京国科世纪激光技术有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村东路95号自动化大厦
- 专利权人: 中国科学院光电研究院,北京国科世纪激光技术有限公司
- 当前专利权人: 中国科学院光电研究院,北京国科世纪激光技术有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村东路95号自动化大厦
- 主分类号: B23K26/06
- IPC分类号: B23K26/06 ; B29C67/00 ; B22F3/105 ; C23C24/10
摘要:
本发明涉及一种具有能够选择性的烧结材料粉末构成坚固零部件的激光加工系统。该系统由一个激光光源、一个光束处理部件、一个反射部件、一个隔板、一个成型结构件、一个夹持结构、一个结构件基座、一个铺粉刷、一个封闭腔构成。本发明的激光加工系统通过倒置成型结构件和加工激光束,可以有效保证选择性激光烧结时封闭内腔时内部不包含残余粉末。
公开/授权文献
- CN102380711B 选择性烧结激光加工系统 公开/授权日:2014-08-06
IPC分类: