发明公开
- 专利标题: 一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带的制造方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing austenite stainless steel thin strip for electronic product shell
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申请号: CN201110342002.5申请日: 2011-11-02
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公开(公告)号: CN102383060A公开(公告)日: 2012-03-21
- 发明人: 濮晓芳
- 申请人: 永鑫精密材料(无锡)有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市惠山区玉祁镇黄泥坝工业区(永鑫精密材料(无锡)有限公司)
- 专利权人: 永鑫精密材料(无锡)有限公司
- 当前专利权人: 永鑫精密材料(无锡)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市惠山区玉祁镇黄泥坝工业区(永鑫精密材料(无锡)有限公司)
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 陈慧珍
- 主分类号: C22C38/58
- IPC分类号: C22C38/58 ; C22C38/54 ; C22C33/04 ; C21D8/02
摘要:
本发明公开了一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带的制造方法,本发明通过对奥氏体不锈钢的合金设计,使得各元素产生协同作用,并大量实验的基础上,优化了熔炼、热轧和冷轧的工艺参数,控制适当的熔炼加B工艺、热轧和冷轧及退火的温度和压下率,制造方法参数的优化有利的保证了所述不锈钢薄带达到预计性能指标:即硬度大于280Hv,较低的夹杂物等级,即A+B+C+D≤2.0级,抛光后不存在针眼和凹坑,可达到镜面光洁度,导磁率小于0.6Gs/Oe,因而可满足电子元器件,特别是手机外壳等通讯器件领域越来越高的要求。