Invention Grant
- Patent Title: 电路板印刷方法
- Patent Title (English): Circuit board printing method
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Application No.: CN201010273496.1Application Date: 2010-09-06
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Publication No.: CN102387664BPublication Date: 2013-10-09
- Inventor: 郑晓飞
- Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- Assignee: 富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
- Current Assignee: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,鹏鼎科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- Agency: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司
- Agent 哈达
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; H05K3/12
Abstract:
一种电路板印刷方法,包括步骤:提供一个电路板,其包括绝缘层以及导电层;在该导电层上制作形成一组印刷标记,该组印刷标记包括N个标记,记为第一标记至第N标记;提供一组印刷网版,该组印刷网版包括N个网版,记为第一网版至第N网版,第M网版具有第M网版图案,第M网版图案具有与第M标记对应的第M开口,其中,M为1至N中的任意一个自然数;利用印刷材料该组印刷网版对该电路板的导电层进行印刷,从而在电路板的导电层表面依次形成与第一网版图案至第N网版图案一一对应的第一印刷图案至第N印刷图案,其中,在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前,检测第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽。
Public/Granted literature
- CN102387664A 电路板印刷方法 Public/Granted day:2012-03-21
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