Invention Grant
- Patent Title: 一种电毛细力驱动填充与反电场辅助脱模的压印成形方法
- Patent Title (English): Indentation forming method comprising electric capillary force driving filling and back electric field-assisted demoulding
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Application No.: CN201110192624.4Application Date: 2011-07-11
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Publication No.: CN102390802BPublication Date: 2014-07-02
- Inventor: 丁玉成 , 邵金友 , 李祥明 , 刘红忠 , 田洪淼 , 黎相孟
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Agency: 西安智大知识产权代理事务所
- Agent 贺建斌
- Main IPC: B81C1/00
- IPC: B81C1/00
Abstract:
一种电毛细力驱动填充与反电场辅助脱模的压印成形方法，先加工导电模具，再进行导电聚合物匀胶，然后进行电毛细填充，固化，最后反转电场辅助脱模，本发明能够减小模具与聚合物的粘附力和摩擦力，进而减小脱模的缺陷并增加模具的寿命。
Public/Granted literature
- CN102390802A 一种电毛细力驱动填充与反电场辅助脱模的压印成形方法 Public/Granted day:2012-03-28
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