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发明授权
CN102395258B 一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法
  • 申请号： CN201110283199.X
    申请日： 2011-09-22
  • 公开(公告)号： CN102395258B
    公开(公告)日： 2016-02-10
  • 发明人: 刘树和 , 林志伟 , 吴勇生
  • 申请人： 昆明理工大学
  • 申请人地址： 云南省昆明市五华区学府路253号
  • 专利权人： 昆明理工大学
  • 当前专利权人： 昆明理工大学
  • 当前专利权人地址： 云南省昆明市五华区学府路253号
  • 主分类号： H05K9/00
  • IPC分类号： H05K9/00
一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法
摘要：
一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法,采用生物质材料与颗粒状造孔剂混压固化成型，在无氧条件下高温造孔并烧成处理，即得到电磁屏蔽复合材料。本发明具有原料成本低廉、来源广泛,所制屏蔽材料密度低、宽频范围内电磁屏蔽能力高等特点。
公开/授权文献
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