本发明公开了一种LED模组荧光粉混合物涂层方法，包括以下步骤：A、将四个以上的LED芯片分散纵横交错安装在一片基板上；B、将混合均匀的荧光粉混合物涂在LED模组的表面；C、将LED模组放入烤箱进行固化；D、固化完成后，沿着每个LED芯片周边的荧光粉混合物涂层进行切割，使LED芯片表面的荧光粉混合物涂层厚度一致，然后清除掉位于基板表面的荧光粉混合物涂层。由于采用上述的生产方法，使LED芯片表面的荧光粉混合物涂层厚度均匀一致，避免了基板上的涂层对LED芯片周边所发出的光线遮挡的现象，既解决了LED散热问题，又增加了LED发光效率，从而延长了LED模块的使用寿命，同时也体现了节能环保的特点。