发明公开
- 专利标题: 激光加工方法
- 专利标题(英): Laser machining method
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申请号: CN201080017585.8申请日: 2010-03-19
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公开(公告)号: CN102405124A公开(公告)日: 2012-04-04
- 发明人: 杉浦隆二
- 申请人: 浜松光子学株式会社
- 申请人地址: 日本静冈县
- 专利权人: 浜松光子学株式会社
- 当前专利权人: 浜松光子学株式会社
- 当前专利权人地址: 日本静冈县
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2009-101924 2009.04.20 JP
- 国际申请: PCT/JP2010/054841 2010.03.19
- 国际公布: WO2010/122866 JA 2010.10.28
- 进入国家日期: 2011-10-20
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/04 ; H01L21/301
摘要:
通过使聚光点对准加工对象物(1)的内部、沿着切断预定线(5a)照射激光(L),而形成改质区域(7a)。其后,通过沿着切断预定线(5a)再度照射激光(L),在加工对象物(1)中在表面(3)与第1改质区域(7a)之间形成改质区域(7b),并且,产生从改质区域(7b)到表面(3)的龟裂(Cb)。因此,能够使加工对象物(1)在形成改质区域(7a)时所产生的弯曲的力(F1),利用龟裂(Cb)而解除并相抵消。其结果,能够抑制加工对象物(1)的弯曲。
公开/授权文献
- CN102405124B 激光加工方法 公开/授权日:2015-07-01
IPC分类: