本发明公开了一种带式封装件。带式封装件提供了均具有最小间距的多个输入部分和多个输出部分。带式封装件包括：带式布线基底，包括第一布线和第二布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、与第一边缘相邻设置的第一焊盘以及与第一边缘分隔得比第一焊盘与第一边缘分隔得远的第二焊盘，其中，第一布线连接到第一焊盘的与第一边缘分隔开第一距离的部分，其中，第二布线连接到第二焊盘的与第一边缘分隔开第二距离的部分，所述第二距离比所述第一距离大。