一种锗硅异质结三极管器件结构及其制造方法
摘要:
本发明公开了一种锗硅异质结三极管器件结构,包括:P型衬底、隔离区、集电区、基区和发射区,所述集电区和隔离区并列在P型衬底上方,所述集电区、基区和发射区自所述P型衬底由下至上依次排列,所述基区具有依次排列的缓冲区、锗硅区和覆盖区,缓冲区和集电区相邻,覆盖区和发射区相邻;其中,所述覆盖区和缓冲区具有N型杂质。本发明还公开了一种锗硅异质结三极管器件结构的制造方法。本发明的锗硅异质结三极管器件结构及其制造方法能实现更高特征频率(如100GHz以上)的同时,能精确控制CB结和EB结的位置,实现了EB结反向耐压的可调,能精确控制锗硅异质结三极管基区宽度,消除基区P型离子扩散所对基区宽度的影响,提高工艺稳定性。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/70 ...双极器件
H01L29/72 ....晶体管型器件,如连续响应于所施加的控制信号的
H01L29/73 .....双极结型晶体管
H01L29/737 ......异质结晶体管
0/0