发明授权
CN102412358B 封装基板
失效 - 权利终止
- 专利标题： 封装基板
- 专利标题（英）： Packaging substrate
-
申请号： CN201010289258.X申请日： 2010-09-23
-
公开(公告)号： CN102412358B公开(公告)日： 2014-04-09
- 发明人: 沈佳辉 , 洪梓健
- 申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
- 专利权人： 展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司
- 当前专利权人： 展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
- 代理机构： 深圳市鼎言知识产权代理有限公司
- 代理商 叶小勤
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L25/00
摘要：
本发明涉及一种封装基板。该封装基板用于封装发光二极管，其包括一基板主体，一整流装置以及一绝缘层。该基板主体具有一第一表面，该第一表面上形成金属线路层，且该第一表面上形成有多个凹槽。该整流装置包括多个二极管，该多个二极管分别设置在该基板的凹槽内，该多个二极管通过该金属线路层电连接成一桥式电路。该绝缘层形成在该基板主体的第一表面上，该桥式电路的两个输出端穿过该绝缘层，以用于与待封装的发光二极管电连接。
公开/授权文献
- CN102412358A 封装基板 公开/授权日：2012-04-11
IPC分类:
