发明授权
- 专利标题： 多层印刷电路板的制造方法
- 专利标题（英）： Multilayer printed circuit board manufacture method
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申请号： CN201080017828.8申请日： 2010-04-15
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公开(公告)号： CN102415226B公开(公告)日： 2014-03-19
- 发明人: C·斯巴林 , T·怀尔斯曼 , P·布鲁克斯 , A·克里克格
- 申请人： 安美特德国有限公司
- 申请人地址： 德国柏林
- 专利权人： 安美特德国有限公司
- 当前专利权人： 安美特德国有限公司
- 当前专利权人地址： 德国柏林
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 李跃龙
- 优先权： 09158711.3 2009.04.24 EP
- 国际申请： PCT/EP2010/054923 2010.04.15
- 国际公布： WO2010/121938 EN 2010.10.28
- 进入国家日期： 2011-10-24
- 主分类号： H05K3/38
- IPC分类号： H05K3/38
摘要：
本发明涉及一种制造多层印刷电路板及由其形成的制品，特别是集成电路基板的方法。本发明的方法在各单独加工步骤中使用无机硅酸盐和有机硅烷粘合混合物来提供铜层和电介质材料层之间的粘结。所述方法能给多层印刷电路板和集成电路基板带来增强的粘结强度、改善的抗机械和热应力以及防潮性能。
公开/授权文献
- CN102415226A 多层印刷电路板的制造方法 公开/授权日：2012-04-11
