发明授权
CN102470964B 电子部件包装用上带和电子部件包装体
失效 - 权利终止
- 专利标题： 电子部件包装用上带和电子部件包装体
- 专利标题（英）： Cover tape for packaging electronic part and electronic part package
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申请号： CN201080032207.7申请日： 2010-07-21
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公开(公告)号： CN102470964B公开(公告)日： 2013-08-28
- 发明人: 平松正幸
- 申请人： 住友电木株式会社
- 申请人地址： 日本国东京都品川区东品川2丁目5番8号
- 专利权人： 住友电木株式会社
- 当前专利权人： 住友电木株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国东京都品川区东品川2丁目5番8号
- 代理机构： 北京北翔知识产权代理有限公司
- 代理商 杨勇; 郑建晖
- 优先权： 2009-171516 2009.07.22 JP; 2010-081115 2010.03.31 JP
- 国际申请： PCT/JP2010/004661 2010.07.21
- 国际公布： WO2011/010453 JA 2011.01.27
- 进入国家日期： 2012-01-17
- 主分类号： B65D73/02
- IPC分类号： B65D73/02 ; B32B7/12 ; B65D85/86 ; B65D65/40
摘要：
本发明的课题在于提供一种不易带电且透明性优异的电子部件包装用上带和电子部件包装体。本发明的上带(100)由至少包含基材层(110)和热封层(140)的多层所构成。该多层中至少任何两层通过粘接剂层(120)而被积层。粘接剂层(120)包含占粘接剂层(120)的10重量％以上70％重量％的防带电剂。防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂。
公开/授权文献
- CN102470964A 电子部件包装用上带和电子部件包装体 公开/授权日：2012-05-23
