感应式IC卡的焊接方法
摘要:
本发明涉及一种微电子焊接技术,具体涉及一种感应式IC卡的焊接方法。本发明通过在喷焊嘴回到复位位置后增加一次空焊步骤,使喷焊嘴在每一个感应式IC卡的第一焊点焊接之前的余温都在1100度左右,使之与第二焊点焊接之前的余温几乎相等,保证两次焊接条件的相对等同性,从而充分保证焊接效果和焊接质量。经过本发明改进后,能够保证焊接合格率几乎为100%。
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