Invention Grant
- Patent Title: 作为给电子体用于聚烯烃催化剂的环状有机硅化合物
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Application No.: CN200980159948.9Application Date: 2009-12-09
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Publication No.: CN102481556BPublication Date: 2014-10-01
- Inventor: 方义群 , 陆宏兰
- Applicant: 美国台塑公司
- Applicant Address: 美国新泽西州
- Assignee: 美国台塑公司
- Current Assignee: 美国台塑公司
- Current Assignee Address: 美国新泽西州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 李进; 艾尼瓦尔
- Priority: 12/422,741 2009.04.13 US
- International Application: PCT/US2009/067371 2009.12.09
- International Announcement: WO2010/120331 EN 2010.10.21
- Date entered country: 2011-12-12
- Main IPC: B01J31/14
- IPC: B01J31/14 ; C07F7/10 ; C08F4/18
Abstract:
本发明公开了可用作聚合催化剂体系给电子体的环状有机硅化合物、采用环状有机硅化合物作为给电子体的聚合催化剂体系、制造聚合催化剂体系的方法和生产聚烯烃的聚合过程。可用作用于生产聚烯烃的聚合催化剂体系中给电子体的有机硅化合物用以下式I(I)表示:其中Q1和Q2可为相同或不同的,并且各自为选自N、O、S、Si、B和P的杂原子,条件是Q1和Q2不能同时为N或同时为O。R1和R2可为相同或不同的,并且各自分别为Q1和Q2的基于烃的取代基。下标m和n独立地为0-3。R3为脂肪族、脂环族或芳族基团。R4为具有1-6个碳原子的烃基。R5为在两个杂原子Q1与Q2之间的主链链长为1-8个原子的桥联基。桥联基选自脂肪族、脂环族和芳族二价基团。
Public/Granted literature
- CN102481556A 作为给电子体用于聚烯烃催化剂的环状有机硅化合物 Public/Granted day:2012-05-30
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