发明公开
- 专利标题: 一种用于混合核辐射环境的双组分固化型腻子
- 专利标题(英): Dual component curing type putty for mixed nuclear radiation environment
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申请号: CN200910241241.4申请日: 2009-11-30
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公开(公告)号: CN102485811A公开(公告)日: 2012-06-06
- 发明人: 陆永俊 , 曾心苗 , 秦培中 , 刘江伟 , 鲍矛 , 郑金美 , 许自炎 , 孟宪芳
- 申请人: 北京市射线应用研究中心
- 申请人地址: 北京市朝阳区北苑路大羊坊10号北科创业大厦B座1009
- 专利权人: 北京市射线应用研究中心
- 当前专利权人: 北京市射线应用研究中心
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北苑路大羊坊10号北科创业大厦B座1009
- 代理机构: 北京华夏博通专利事务所
- 代理商 刘俊
- 主分类号: C09D5/34
- IPC分类号: C09D5/34
摘要:
本发明公开了一种用于混合核辐射环境的双组分固化型腻子,由基体树脂、屏蔽用功能填料、功能助剂组成A组分,固化剂为B组分,按比例依次称取基体树脂、屏蔽用功能填料和功能助剂,在常温下搅拌使其混合均匀制成A组分,然后加入B组分,在常温下搅拌混合均匀,静置0-1小时后制成。本发明在常温下固化,且不含可挥发性溶剂,能在中子和γ-射线混合辐射场下方便使用,适用于聚烯烃类屏蔽材料缝隙及沟槽的填堵和粘接,屏蔽中子和γ-射线性能良好,适宜推广应用。
IPC分类: