发明授权
- 专利标题: 加工终点检测方法、研磨方法及研磨装置
- 专利标题(英): Processing end point detecting method, polishing method and polishing apparatus
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申请号: CN201110416880.7申请日: 2007-10-05
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公开(公告)号: CN102490112B公开(公告)日: 2015-03-25
- 发明人: 清水展 , 大田真朗 , 丸山浩二 , 小林洋一 , 三谷隆一郎 , 中井俊辅 , 重田厚
- 申请人: 株式会社荏原制作所 , 株式会社东芝
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 株式会社荏原制作所,株式会社东芝
- 当前专利权人: 株式会社荏原制作所,东芝存储器株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 胡建新
- 优先权: 2006-274622 2006.10.06 JP; 2006-330383 2006.12.07 JP
- 分案原申请号: 2007800372892 2007.10.05
- 主分类号: B24B37/10
- IPC分类号: B24B37/10 ; B24B37/013 ; H01L21/304
摘要:
本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值,并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算,生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形;基于上述分光波形,选择反射强度成为极大值及极小值的波长;根据上述选择的波长上的反射强度,计算对于被加工面的特性值;将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点;在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。
公开/授权文献
- CN102490112A 加工终点检测方法、研磨方法及研磨装置 公开/授权日:2012-06-13