发明授权
CN102496602B 一种芯片切割方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种芯片切割方法
- 专利标题（英）： Chip cutting method
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申请号： CN201110441963.1申请日： 2011-12-26
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公开(公告)号： CN102496602B公开(公告)日： 2014-03-19
- 发明人: 刘剑
- 申请人： 成都先进功率半导体股份有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区科新路8号
- 专利权人： 成都先进功率半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 成都先进功率半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区科新路8号
- 代理机构： 四川力久律师事务所
- 代理商 曹晋玲; 熊晓果
- 主分类号： H01L21/78
- IPC分类号： H01L21/78 ; B28D5/00
摘要：
本发明涉及一种芯片切割方法，包括交替进行若干次横向切割和若干次纵向切割，具体步骤：(一)首次横向切割，间隔N列晶粒切割，所述N为整数且N≥2；首次纵向切割，间隔M列晶粒切割，所述M为整数且M≥1；(二)后续横向切割和/或后续纵向切割，间隔一列或一列以上晶粒对未切割的晶粒切割，直至将每个晶粒分离。通过本发明的切割方法，晶粒合格率可达到100％，有效降低了生产成本。
公开/授权文献
- CN102496602A 一种芯片切割方法 公开/授权日：2012-06-13
IPC分类:
