发明公开

  • 专利标题: 一种复合保温板制造方法
  • 专利标题(英): Method for manufacturing compound heat-preserving board
  • 申请号: CN201110354710.0
    申请日: 2011-11-10
  • 公开(公告)号: CN102503348A
    公开(公告)日: 2012-06-20
  • 发明人: 李春普
  • 申请人: 李春普
  • 申请人地址: 河北省沧州市河间市米各庄镇尊祖庄
  • 专利权人: 李春普
  • 当前专利权人: 李春普
  • 当前专利权人地址: 河北省沧州市河间市米各庄镇尊祖庄
  • 代理机构: 葫芦岛天开专利商标代理事务所
  • 代理商 魏勇
  • 主分类号: C04B28/26
  • IPC分类号: C04B28/26 C04B18/24
一种复合保温板制造方法
摘要:
本发明提出的是一种复合保温板制造方法,其特征是:经过有机纤维原料制备、无机多孔原料制备、胶结剂制备、辅料制备和添加剂配制制备原料,经原料配合、拌胶、压制过程制成复合保温板。由于本发明复合保温板由有机纤维原料和无机多孔原料及辅料通过无机胶结剂胶合压制制成。所制成的保温板阻燃,容重小、隔热保温性能好、材料来源广泛,价格低,并且利用了废弃物,产生环保的效果。适宜作为建筑墙面保温隔热材料应用。
公开/授权文献
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