发明授权
- 专利标题： 一种微孔石墨碳化硅砖
- 专利标题（英）： Microporous graphite silicon carbide brick
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申请号： CN201110429033.4申请日： 2011-12-20
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公开(公告)号： CN102515800B公开(公告)日： 2013-06-05
- 发明人: 叶乐 , 叶繁 , 王豆豆 , 孙真真 , 李璐
- 申请人： 叶乐
- 申请人地址： 河南省平顶山市鲁山县钢厂路北段
- 专利权人： 叶乐
- 当前专利权人： 鲁山天诺炉衬材料有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省平顶山市鲁山县钢厂路北段
- 代理机构： 郑州中原专利事务所有限公司
- 代理商 霍彦伟; 郑园
- 主分类号： C04B35/66
- IPC分类号： C04B35/66 ; C04B35/622
摘要：
本发明涉及一种微孔石墨碳化硅砖，属于炼铁高炉用耐火材料领域，它以SiC、Si、Ti、分解石墨为主要原料，以改性酚醛树脂为结合剂，经混捏、模压振动成型、低温烘烤、浸渍、高温烧成工艺制成。该砖具有优良的导热性、抗碱性、抗氧化性及熔渣侵蚀性，平均孔径小，孔径大于1µm的孔容积≤4%，适用于大型高炉的炉腹、炉腰、炉身中下部区域，使用寿命长，经济效益显著。
公开/授权文献
- CN102515800A 一种微孔石墨碳化硅砖 公开/授权日：2012-06-27
