一种电子产品用硅酮密封胶，属于高分子材料技术领域。包括A组份和B组份，所述的A组份和B组份各由下列重量份数的原料构成：A组份的原料为：α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100~110份；硅油25~40份；导热填料5~8份；阻燃填料35~65份；纳米碳酸钙20~35份；B组份的原料为：硅油90~110份；交联剂12~15份；偶联剂3~4份；催化剂1~1.5份；有色浆料1.5~3份。优点：阻燃性能优异；改善导热效果；抑制水蒸汽透过性能理想；电性能优异；具有优异的耐候性和腐蚀性理想。提供的制备方法工艺简练，对工艺要求和设备不苛刻。提供的使用方法能保障A、B组份的混合效果。