发明授权
- 专利标题: 模组组装结构
- 专利标题(英): Module assembly structure
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申请号: CN201210013568.8申请日: 2012-01-17
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公开(公告)号: CN102519018B公开(公告)日: 2013-03-27
- 发明人: 李敏华 , 杨长明
- 申请人: 青岛海信电器股份有限公司
- 申请人地址: 山东省青岛市崂山区株洲路151号
- 专利权人: 青岛海信电器股份有限公司
- 当前专利权人: 海信视像科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省青岛市崂山区株洲路151号
- 代理机构: 北京中伟智信专利商标代理事务所
- 代理商 张岱
- 主分类号: F21V17/12
- IPC分类号: F21V17/12
摘要:
本发明公开所述一种模组组装结构,至少包括背板、导光板、驱动板以及线路板,在所述背板上设置有壁挂固定结构、导光板定位结构、线路板固定结构以及驱动板固定结构。所述壁挂固定结构由固定板及固定板中间设有的中空螺纹柱孔构成,在固定板的两侧设有翻边螺纹孔,该壁挂固定结构通过翻边螺纹孔固定在背板内侧,且固定板上的中空螺纹柱孔的孔口与背板上设有的通孔相对吻合。本发明将原来模组结构中需要打铆柱的地方以上述各类固定结构代替,实现了模组结构的无铆柱设计,使得整个模组无需螺母柱,节省了模具费用,降低了材料成本,减轻了整机质量。
公开/授权文献
- CN102519018A 模组组装结构 公开/授权日:2012-06-27