Invention Publication
CN102522396A 一种提高光效柔化光照的LED封装结构
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种提高光效柔化光照的LED封装结构
- Patent Title (English): LED (Light Emitting Diode) package structure capable of improving illumination with softened lighting effect
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Application No.: CN201110419808.XApplication Date: 2011-12-14
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Publication No.: CN102522396APublication Date: 2012-06-27
- Inventor: 王海军
- Applicant: 王海军
- Applicant Address: 江苏省无锡市新区江溪街道金城东路380号
- Assignee: 王海军
- Current Assignee: 王海军
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市新区江溪街道金城东路380号
- Agency: 无锡市大为专利商标事务所
- Agent 殷红梅
- Main IPC: H01L25/075
- IPC: H01L25/075 ; H01L33/48 ; H01L33/58 ; H01L33/64

Abstract:
本发明涉及一种提高光效柔化光照的LED封装结构,其包括基板;所述基板上设有若干LED发光芯片;所述LED发光芯片上设有导热强化出光部,所述LED发光芯片位于导热强化出光部的底部或内部;所述导热强化出光部上设有柔化光照部,所述柔化光照部上压盖有第一透镜。本发明LED阵列通过导热强化出光部进行热传导及提高光线出光,LED阵列的光线通过柔化光照部进行柔化后降低炫目度,在基板表面形成多个LED的芯片阵列,透镜对应芯片的布阵形成一个透镜阵列并最终封闭封装腔体,并通过第一透镜及第二透镜后提高出光效率;第一透镜上压盖精密分光透镜,达到精密分光的效果,结构简单紧凑,安装使用方便,出光光色均匀,出光效率高,降低使用成本,适用范围广。
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