- 专利标题: 一种激光辅助祛除残余应力的整体叶轮叶片的半精加工方法
- 专利标题(英): Integral impeller blade semi-finishing method for removing residual stress with aid of laser
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申请号: CN201210037309.9申请日: 2012-02-17
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公开(公告)号: CN102528404B公开(公告)日: 2014-03-26
- 发明人: 陈明 , 王呈栋 , 李军利 , 牛秋林 , 安庆龙
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海新天专利代理有限公司
- 代理商 祖志翔
- 主分类号: B23P15/02
- IPC分类号: B23P15/02 ; C21D7/06 ; C21D9/00 ; F04D29/24
摘要:
本发明公开了一种激光辅助祛除残余应力的整体叶轮叶片的半精加工方法,其在热处理工序之后和常规半精加工工序之前,采用脉冲激光束对待加工整体叶轮叶片表面进行激光喷丸强化处理,再铣削去除激光喷丸强化处理所引起的表面变形层,使先后两工序分别产生的残余压应力和残余拉应力相互抵消,从而有效地控制叶片在应力释放后产生的变形,并且减少微裂纹的产生,使加工后的整体叶轮叶片具有良好的稳定性和可靠性。本发明适用于各种结构复杂叶轮叶片的祛除应力机械切削加工。
公开/授权文献
- CN102528404A 一种激光辅助祛除残余应力的整体叶轮叶片的半精加工方法 公开/授权日:2012-07-04