发明授权
CN102534704B 酸性电镀铜溶液氯离子替代方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 酸性电镀铜溶液氯离子替代方法
- 专利标题（英）： Acidic electroplating copper solution chloride ion alternative method
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申请号： CN201210012886.2申请日： 2012-01-16
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公开(公告)号： CN102534704B公开(公告)日： 2014-07-16
- 发明人: 张来祥 , 谢洪波 , 郭治田 , 马学奎
- 申请人： 青岛大学
- 申请人地址： 山东省青岛市崂山区香港东路7号
- 专利权人： 青岛大学
- 当前专利权人： 青岛大学
- 当前专利权人地址： 山东省青岛市崂山区香港东路7号
- 代理机构： 济南舜源专利事务所有限公司
- 代理商 王连君
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38
摘要：
本发明公开了一种酸性电镀铜溶液氯离子替代方法，其使用含磷物质作为电镀铜氯离子替代剂添加至镀液中，含磷物质可以单独使用，也可以混合使用，并能与氯离子同时使用。酸性电镀铜溶液引入氯离子替代成分后，镀层光亮度、填平性、均镀能力等技术指标保持不变，且可避免现有镀液中因氯离子含量敏感而具有的使用危险性、管理困难等种种弊端，简化酸性电镀铜溶液的维护和管理，减少故障率，提高产品质量。
公开/授权文献
- CN102534704A 酸性电镀铜溶液氯离子替代方法 公开/授权日：2012-07-04
