Invention Grant
- Patent Title: 一种基于耦合的非接触式温度测量系统及其测量方法
- Patent Title (English): Coupling-based non-contact temperature measurement system and coupling-based non-contact temperature measurement method
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Application No.: CN201110440878.3Application Date: 2011-12-26
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Publication No.: CN102539005BPublication Date: 2013-06-05
- Inventor: 吴建德 , 赵崇文 , 何湘宁 , 黄强
- Applicant: 浙江大学 , 浙江图维电力科技有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
- Assignee: 浙江大学,浙江图维电力科技有限公司
- Current Assignee: 浙江大学,浙江图维科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
- Agency: 杭州天勤知识产权代理有限公司
- Agent 胡红娟
- Main IPC: G01K7/22
- IPC: G01K7/22

Abstract:
本发明公开了一种基于耦合的非接触式温度测量系统,包括控制器、与控制器相连的驱动电路、与驱动电路相连的开关电路、与开关电路相连的谐振电路、与谐振电路耦合的温度传感器、与谐振电路和控制器相连的信号检测电路。本发明测温系统使温度传感器与系统其他器件分离,通过电磁耦合实现物体的非接触式温度测量,系统电路简单,成本较低,适合于小型化设计,可应用于多种场合。本发明还公开了一种基于耦合的非接触式温度测量方法,其通过电磁耦合的形式实现温度信号的传递,根据温度信号进行计算分析,进而实现物体的非接触式温度测量,可适用于对高压电力电缆内部芯线的可靠温度测量。
Public/Granted literature
- CN102539005A 一种基于耦合的非接触式温度测量系统及其测量方法 Public/Granted day:2012-07-04
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