发明授权
CN102544260B 一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法
- 专利标题(英): Method for coating fluorescent glue on surface of LED (light-emitting diode) flip chip
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申请号: CN201110459232.X申请日: 2011-12-31
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公开(公告)号: CN102544260B公开(公告)日: 2015-04-29
- 发明人: 曹宇星
- 申请人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋
- 专利权人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋
- 代理机构: 深圳中一专利商标事务所
- 代理商 陈世洪
- 主分类号: H01L33/00
- IPC分类号: H01L33/00
摘要:
本发明适用于LED照明技术领域,提供了一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法,该方法先将覆晶晶片固设于LED支架上的凸台,接着将荧光胶点设于所述覆晶晶片的上表面,并使所述荧光胶的上表面为弧面,然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶,使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个覆晶晶片,同时使所述荧光胶的上表面平行于所述覆晶晶片的上表面,待所述荧光胶固化后,移去所述薄膜成型装置,即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述覆晶晶片表面的荧光胶厚度均匀,所制LED成品发光均匀、颜色一致,同时提升了LED成品的光通量及光效。同时,本发明提供多种点胶方式,操作简便、灵活。
公开/授权文献
- CN102544260A 一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法 公开/授权日:2012-07-04
IPC分类: