发明授权
- 专利标题: 电路板的制作方法
- 专利标题(英): Circuit board manufacturing method
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申请号: CN201010606543.X申请日: 2010-12-28
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公开(公告)号: CN102548219B公开(公告)日: 2014-04-09
- 发明人: 廖建伦 , 黄莉
- 申请人: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- 专利权人: 富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,鹏鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- 代理机构: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司
- 代理商 哈达
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/40 ; G01R31/00 ; G01R27/02
摘要:
一种电路板的制作方法,包括步骤:提供电路基板,所述电路基板具有导电图案层和用于保护所述导电图案层的绝缘防护层,所述电路板基板包括相连接的产品区和边缘区,所述产品区的导电图案层包括至少两个导电端子,所述产品区的绝缘防护层具有至少两个通孔,所述至少两个导电端子分别暴露于所述至少两个通孔中;在所述绝缘防护层表面设置导电油墨,以在所述产品区形成油墨结构,在所述边缘区的绝缘防护层表面形成油墨检测结构,所述油墨结构电连接所述至少两个导电端子,所述油墨检测结构包括宽度恒定的检测导线;以及对产品区的导电图案层进行电性检测,并检测检测导线的电阻值,以根据检测导线的电阻值判定形成于产品区的油墨结构是否合格。
公开/授权文献
- CN102548219A 电路板的制作方法 公开/授权日:2012-07-04