发明授权
- 专利标题: 多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法
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申请号: CN201080042899.3申请日: 2010-09-28
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公开(公告)号: CN102575084B公开(公告)日: 2017-03-29
- 发明人: 片木秀行 , 竹泽由高 , 西山智雄 , 原直树 , 田仲裕之 , 吉原谦介 , 上面雅义 , 高桥裕之
- 申请人: 日立化成工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人: 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 王未东
- 优先权: 2009-224333 2009.09.29 JP
- 国际申请: PCT/JP2010/066861 2010.09.28
- 国际公布: WO2011/040415 JA 2011.04.07
- 进入国家日期: 2012-03-27
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; B32B27/38 ; C08G59/62 ; C08J7/04 ; C08K3/00 ; C08K5/54 ; C09J7/02 ; C09J11/04 ; C09J177/00 ; C09J179/08 ; B32B15/088 ; B32B15/092
摘要:
通过包含含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层,以及设置在所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层,而构成多层树脂片。来自于该多层树脂片的多层树脂片固化物具有高的热传导率,绝缘性、粘接强度良好,进一步地耐热冲击性也优异,适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。
公开/授权文献
- CN102575084A 多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法 公开/授权日:2012-07-11