发明授权
- 专利标题: 一种使用半自动组装机进行组装的方法
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申请号: CN201110003236.7申请日: 2011-01-07
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公开(公告)号: CN102581610B公开(公告)日: 2016-02-03
- 发明人: 聂泉 , 刘文生 , 龙桂华
- 申请人: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
- 专利权人: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市联得自动化装备股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 吴平
- 主分类号: B23P21/00
- IPC分类号: B23P21/00
摘要:
本发明涉及一种使用半自动组装机进行组装的方法,半自动组装机是将Panel&B/L的对位以及Panel&B/L的贴合和组装过程自动完成的设备,其中Panel&B/L的对位是先进的专用视觉处理系统,并采用中心对位方法,有效减少了产品本身的外形误差对组装精度的影响。本设备采用双平台双固定拍照位置的方式,使各平台交叉工作。更好地保证了贴合和组装的精度和稳定性,大大缩短总的工作周期,提高工作效率,产品良率也同时提高,同时也节省了人力成本,减少了设备占有厂房空间和资金问题等。本设备具有预检测功能,如果Panel和B/L的尺寸有超出允差时,设备能通过视觉处理系统检出并报警。所有参数能在触摸屏上设定,并在触摸屏上显示。
公开/授权文献
- CN102581610A 一种半自动组装机 公开/授权日:2012-07-18