发明公开
CN102585228A 高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用
失效 - 权利终止
- 专利标题: 高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用
- 专利标题(英): Organic silicon electronic-pouring sealant with high refractive index and high transparency, as well as preparation and application thereof
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申请号: CN201210004141.1申请日: 2012-01-06
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公开(公告)号: CN102585228A公开(公告)日: 2012-07-18
- 发明人: 胡继文 , 李伟 , 刘峰 , 邹海良 , 刘国军 , 涂园园 , 李银辉 , 候成敏
- 申请人: 中科院广州化学有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市天河区兴科路368号
- 专利权人: 中科院广州化学有限公司
- 当前专利权人: 中科院广州化学有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区兴科路368号
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 裘晖
- 主分类号: C08G77/28
- IPC分类号: C08G77/28 ; H01L23/29 ; H01L33/56 ; H01L31/048
摘要:
本发明属于电子聚合物材料领域,公开一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用。该方法是将烯烃基硅烷和硅醇类化合物加入有机溶剂中,加入催化剂,于50~100℃反应3~12h得到烯烃基硅烷低聚物前驱体;将烯烃基硅烷偶联剂溶液滴入巯基化合物溶液,于50~100℃反应8~48h得到巯基硅烷低聚物前驱体;将以上两种前驱体混合得到有机硅电子灌封胶,固化方法是将其加热至80~140℃固化3~8h,固化后折光指数为1.53~1.59,透光率94~99%。本发明将苯基及硫元素引入有机硅灌封胶中,采用热固化交联技术,能快速发生“巯基-烯基”点击化学热固化,提高固化后的折光指数、透光率及力学性能。
公开/授权文献
- CN102585228B 高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用 公开/授权日:2013-12-25