发明公开
- 专利标题: 一种介质基板及使用该介质基板的微带贴片天线
- 专利标题(英): Dielectric substrate and microstrip patch antenna using the same
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申请号: CN201210051086.1申请日: 2012-02-29
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公开(公告)号: CN102593574A公开(公告)日: 2012-07-18
- 发明人: 刘若鹏 , 栾琳 , 周添 , 尹小明
- 申请人: 深圳光启创新技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋18B
- 专利权人: 深圳光启创新技术有限公司
- 当前专利权人: 深圳光启高等理工研究院
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋18B
- 主分类号: H01Q1/12
- IPC分类号: H01Q1/12 ; H01Q1/38 ; H01Q13/08
摘要:
本发明涉及一种介质基板,包括至少一个人工电磁材料片层,每个人工电磁材料片层包括基板和附着在所述基板侧面或者嵌入在基板内部的至少两个人造微结构,所述人造微结构与预设电场方向平行;该介质基板具有较高的介电常数。本发明还公开了一种使用该介质基板的微带贴片天线,由于介质基板的介电常数较高,所以有利于实现微带贴片天线的小型化。
公开/授权文献
- CN102593574B 一种介质基板及使用该介质基板的微带贴片天线 公开/授权日:2015-07-01