一种具有内嵌电容的印制电路板及制造方法，属于印制电路技术领域。在单层印制电路板的覆铜层中嵌入至少一个内嵌电容；所述内嵌电容的下电极与覆铜层相接触、上电极与覆铜层相绝缘、介质层位于上电极与下电极之间。将至少一层具有内嵌电容的印制电路板与其他单层印制电路板层压，形成具有内嵌电容的多层印制电路板。制作时，首先在覆铜层需要内嵌电容的区域刻蚀掉部分覆铜层，形成凹槽，凹槽底部的铜层作为内嵌电容的下电极；然后在凹槽内填充介质材料；最后在介质层表面沉积金属层作为内嵌电容的上电极。本发明可以采用现有工艺，加工出精确度高，均匀性好的内嵌电容，并能最大限度的节省形成电容介质层所需要的材料，成本低，适用于工业化生产。