Invention Grant
- Patent Title: 连接器
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Application No.: CN201110424245.3Application Date: 2011-12-16
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Publication No.: CN102610942BPublication Date: 2016-01-20
- Inventor: 福田州洋 , 竹原秀明 , 铃木幸雄 , 片冈裕太 , 梅津润 , 林真也
- Applicant: 日立金属株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 丁文蕴; 郑永梅
- Priority: 2011-009026 2011.01.19 JP; 2011-196691 2011.09.09 JP
- Main IPC: H01R13/02
- IPC: H01R13/02 ; H01R13/40 ; H01R13/502 ; H01R13/516

Abstract:
本发明提供使用层叠型的连接结构的连接器,该连接器与设备内的电缆等的端子容易连接。连接器具备:通过推压使第一接合端子(4a~4c)及第二接合端子(6a~6c)在各接点一并固定并电连接的连接部件(9);以及分别与第一接合端子(4a~4c)的基端侧一体地设置,并且与安装第一接头壳体(5)的设备电连接的设备侧接合端子(60a~60c),将设备侧接合端子(60a~60c)形成为具有与层叠结构的层叠方向和嵌合方向这两者都平行的面的板状的端子形状,在第一接头壳体上(5)设有在层叠方向上排列保持设备侧接合端子(60a~60c)的端子台(71)。
Public/Granted literature
- CN102610942A 连接器 Public/Granted day:2012-07-25
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