一种老化测试板及制作该板的方法
摘要:
本发明提供一种老化测试板,包括印刷电路板和集成电路,所述集成电路板焊接在印刷电路板的上表面,所述印刷电路板下表面设有植锡球,所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面,所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。本发明提供的老化测试板可以使得IC引脚重新排布,解决了通用老化板和专用老化板的固有缺点,在可以测试不同参数BGA封装产品的同时,又可以增加测试板上IC的数量,从而既可以重复利用测试板本,又可以增加测试效率。
公开/授权文献
0/0