发明授权
- 专利标题： 使用焊料合金的半导体装置
- 专利标题（英）： Semiconductor device using solder alloy
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申请号： CN201210102888.0申请日： 2006-02-28
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公开(公告)号： CN102637662B公开(公告)日： 2014-09-24
- 发明人: 両角朗 , 征矢野伸 , 高桥良和
- 申请人： 富士电机株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 富士电机株式会社
- 当前专利权人： 富士电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 江磊
- 优先权： 2005-148730 2005.05.20 JP
- 分案原申请号： 2006100515427 2006.02.28
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; C22C13/02 ; H01L21/60 ; B23K35/26
摘要：
本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。
公开/授权文献
- CN102637662A 使用焊料合金的半导体装置 公开/授权日：2012-08-15
IPC分类:
