- 专利标题： 电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器
- 专利标题（英）： Circuit board, manufacturing method of circuit board, suspension substrate, suspension, device-mounted suspension, and hard disk drive
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申请号： CN201080054193.9申请日： 2010-12-24
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公开(公告)号： CN102656630B公开(公告)日： 2014-05-28
- 发明人: 千代永纯一 , 高津博径 , 三浦阳一 , 长井阳一
- 申请人： 大日本印刷株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人： 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 雒运朴
- 优先权： 2009-292383 2009.12.24 JP
- 国际申请： PCT/JP2010/073416 2010.12.24
- 国际公布： WO2011/078355 JA 2011.06.30
- 进入国家日期： 2012-05-30
- 主分类号： G11B5/60
- IPC分类号： G11B5/60 ; G11B21/21 ; H05K1/05 ; H05K3/44
摘要：
本发明提供一种维持机械强度且具有能够细线化的形状保持部的电路基板。本发明提供一种电路基板，具有：金属支承基板；形成在上述金属支承基板上的第一绝缘层；形成在上述第一绝缘层上的配线层，上述电路基板的特征在于，在上述金属支承基板形成有开口区域，具有形状保持部，该形状保持部具有与上述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在上述第二绝缘层上的加强层，且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥，由此，能够解决上述课题。
公开/授权文献
- CN102656630A 电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器 公开/授权日：2012-09-05
IPC分类:
