Invention Grant
- Patent Title: 一种MMC的仿真方法及应用
- Patent Title (English): Simulation method of MMC (modular multilevel converter) and application thereof
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Application No.: CN201210080687.5Application Date: 2012-03-23
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Publication No.: CN102663174BPublication Date: 2014-01-01
- Inventor: 徐政 , 唐庚 , 薛英林 , 刘昇
- Applicant: 浙江大学
- Applicant Address: 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
- Assignee: 浙江大学
- Current Assignee: 浙江大学
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
- Agency: 杭州天勤知识产权代理有限公司
- Agent 胡红娟
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50
Abstract:
本发明公开了一种MMC的仿真方法，包括：(1)获取SM的运行参数；(2)构建SM的等效电路；(3)建立SM的仿真电路；(4)建立MMC的仿真系统，并对系统进行仿真。本发明利用数值计算以及电磁仿真的内部机理，能够有效地将MMC中SM等效为一个由受控电压源以及可调电阻构成的简单支路，大大减少了系统的节点数及相应的仿真运算量；故本发明能够在保证仿真精度的前提下，大幅度地提升MMC的仿真速度，且应用于MMC设计。
Public/Granted literature
- CN102663174A 一种MMC的仿真方法及应用 Public/Granted day:2012-09-12
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