发明授权
- 专利标题: 带粘结设备和带粘结方法
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申请号: CN201180004479.0申请日: 2011-10-13
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公开(公告)号: CN102666332B公开(公告)日: 2015-08-12
- 发明人: 山田真五 , 小田原广造
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 葛飞
- 优先权: 2010-254688 2010.11.15 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/005744 2011.10.13
- 国际公布: WO2012/066726 JA 2012.05.24
- 进入国家日期: 2012-05-09
- 主分类号: B65H37/04
- IPC分类号: B65H37/04 ; G02F1/1345 ; G09F9/00 ; H01L21/60 ; H05K3/32
摘要:
本发明的目标是提供能够缩短粘合ACF带的一个切片操作所消耗的时间的带粘结设备和带粘结方法。在ACF带(4)的切片(4S)由挤压工具(22)压向且粘合到基板(2)上的目标粘合区域(Sa)后,传输传输基座(14),然后带构件(Tp)与传输基座(14)的传输同步向前输运,方式为挤压工具22到达要粘合ACF带(4)的切片(4S)位置的基板(2)上的目标粘合区域(Sa)之上的升起位置,因此从ACF带(4)的切片(4S)剥离隔离物(Sp)。带剪切单元(24)相对于带构件(Tp)的向前输运方向设置在由带输运单元(23)输运的带构件(Tp)的挤压工具(22)正下方的区域(Rg)的下游。ACF带(4)的切割位置可通过带构件(Tp)的连续向前传输而定位。
公开/授权文献
- CN102666332A 带粘结设备和带粘结方法 公开/授权日:2012-09-12