• 专利标题: 改性微纤化纤维素及含有其的树脂复合材料
  • 申请号: CN201080058878.0
    申请日: 2010-12-21
  • 公开(公告)号: CN102666591B
    公开(公告)日: 2015-11-25
  • 发明人: 滨田健一原田哲哉
  • 申请人: DIC株式会社
  • 申请人地址: 日本东京都
  • 专利权人: DIC株式会社
  • 当前专利权人: DIC株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本东京都
  • 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
  • 代理商 刘新宇; 李茂家
  • 优先权: 2009-290509 2009.12.22 JP
  • 国际申请: PCT/JP2010/072950 2010.12.21
  • 国际公布: WO2011/078142 JA 2011.06.30
  • 进入国家日期: 2012-06-21
  • 主分类号: C08B15/05
  • IPC分类号: C08B15/05
改性微纤化纤维素及含有其的树脂复合材料
摘要:
本发明提供改性微纤化纤维素及含有其而成的树脂组合物及树脂复合材料。本发明中的改性微纤化纤维素的特征在于,是在纤维素表面结合或吸附有含水解性甲硅烷基树脂(A)的改性微纤化纤维素,硅原子的含量为0.01~0.5原子数%。另外,还提供一种树脂组合物,其特征在于,含有0.1~10重量%的该改性微纤化纤维素。
公开/授权文献
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