Invention Grant
- Patent Title: 印刷电路用基板及用于该基板的树脂组合物
- Patent Title (English): Substrate for printed wiring and resin composition used therefor
-
Application No.: CN201080047471.8Application Date: 2010-10-20
-
Publication No.: CN102668727BPublication Date: 2014-12-03
- Inventor: 冈庭求树 , 菊池利充 , 宇野高明 , 冈田敬
- Applicant: JSR株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: JSR株式会社
- Current Assignee: JSR株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 左嘉勋; 顾晋伟
- Priority: 2009-241902 2009.10.20 JP; 2010-149830 2010.06.30 JP
- International Application: PCT/JP2010/068433 2010.10.20
- International Announcement: WO2011/049104 JA 2011.04.28
- Date entered country: 2012-04-20
- Main IPC: C08G65/40
- IPC: C08G65/40 ; H05K1/03
Abstract:
本发明提供一种光透过性、耐热性、力学强度及耐热着色性优异的印刷电路用基板、印刷电路层积体及用于制造该基板、层积体的树脂组合物。所述印刷电路用基板含有用差示扫描量热法(DSC，升温速度20℃/分)测得的玻璃化转变温度为230℃～350℃的芳香族聚醚类聚合物。
Public/Granted literature
- CN102668727A 印刷电路用基板及用于该基板的树脂组合物 Public/Granted day:2012-09-12
Information query
