发明授权
CN102673090B 多层板贴合装置及其方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 多层板贴合装置及其方法
- 专利标题（英）： Multilayer board bonding device and method
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申请号： CN201110077961.9申请日： 2011-03-18
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公开(公告)号： CN102673090B公开(公告)日： 2015-01-14
- 发明人: 林奉铭 , 李裕文
- 申请人： 宸鸿科技(厦门)有限公司
- 申请人地址： 福建省厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号
- 专利权人： 宸鸿科技(厦门)有限公司
- 当前专利权人： 宸鸿科技(厦门)有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号
- 主分类号： B32B37/12
- IPC分类号： B32B37/12
摘要：
本发明提供一种多层板贴合装置，包括：一第一载具、一第二载具及至少一注胶装置。第一载具是承载一下基板，第二载具是承载一上基板，使上基板的贴合面是面向下基板的贴合面，并且下基板与上基板之间是具有一间隙空间。注胶装置是伸入该间隙空间，并相对靠近上基板来活动地注射一液态胶，使得液态胶是先接触上基板再下滴，并且该下滴后的液态胶能够维持接触上基板及下基板。藉此，以达到降低产生贴合气泡的目的。
公开/授权文献
- CN102673090A 多层板贴合装置及其方法 公开/授权日：2012-09-19
