发明授权
- 专利标题： 一种非金属材料化学镀的活化溶液组合物
- 专利标题（英）： Activating solution composition for nonmetallic material electroless plating
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申请号： CN201210166850.X申请日： 2012-05-25
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公开(公告)号： CN102677027B公开(公告)日： 2013-10-30
- 发明人: 章晓冬 , 刘江波
- 申请人： 广州市天承化工有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市从化天平镇经济开发区太源路8号
- 专利权人： 广州市天承化工有限公司
- 当前专利权人： 广东天承科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市从化天平镇经济开发区太源路8号
- 代理机构： 广州新诺专利商标事务所有限公司
- 代理商 张玲春
- 主分类号： C23C18/30
- IPC分类号： C23C18/30
摘要：
本发明公开了一种非金属材料化学镀的活化溶液组合物，该活化溶液组合物中含有硫酸钯、稳定剂、反应加速剂以及表面活性剂，并用稀碱液调节该活化溶液的pH值在9-11的范围内。本发明改进过的化学镀铜的活化溶液组合物，能够在水平线设备上既保持活化溶液的稳定性，又提升了活化反应速度，配合后续的化学铜工序，可靠地完成对电路板通孔、盲孔的完整功能性化学铜镀覆。
公开/授权文献
- CN102677027A 一种非金属材料化学镀的活化溶液组合物 公开/授权日：2012-09-19
IPC分类:
