发明授权
CN102694103B LED封装结构
失效 - 权利终止
- 专利标题: LED封装结构
- 专利标题(英): LED packaging structure
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申请号: CN201110073542.8申请日: 2011-03-25
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公开(公告)号: CN102694103B公开(公告)日: 2015-07-08
- 发明人: 柯志勋 , 蔡明达 , 张超雄 , 詹勋伟
- 申请人: 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
- 专利权人: 展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司
- 当前专利权人: 展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
- 代理机构: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司
- 代理商 叶小勤
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/56 ; H01L33/58
摘要:
本发明提供一种LED封装结构,其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个荧光层以及一个LED芯片。所述基板具有两个电极,用以设置所述LED芯片,并达成电性连接。所述反射层设置于所述基板上,其具有一个第一斜面环绕着所述LED芯片。所述反射层的内部设置所述荧光层,并覆盖所述LED芯片,所述反射层的外部被所述光吸收层所包覆。所述光吸收层具有一个第二斜面并面向所述LED芯片,所述第二斜面的倾斜角大于所述第一斜面的倾斜角。本发明的所述光吸收层可吸收外界干扰的光线,以维护LED光源在户外使用时的良好发光效能。
公开/授权文献
- CN102694103A LED封装结构 公开/授权日:2012-09-26
IPC分类: