本发明涉及一种测试分立器件三极管芯片正向与饱和压降的方法，其特征在于在三极管芯片（1）下面的金属承片台盘（4）上连接测试仪的集电极输入电流线（41），在三极管芯片（1）外围的划片槽（5）扎一根集电极反馈电压探针（51），所述集电极反馈电压探针（51）连接测试仪的集电极反馈电压线（52），打开测试仪对分立器件三极管芯片正向与饱和压降进行测试。本发明三极管芯片背面集电极的输入电流线与反馈电压线分开，从而使得分立器件三极管芯片可以实现全方位开尔文测试，保证分立器件三极管芯片的正向与饱和压降的精确测试的方法。