发明授权
CN102751201B 功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板
失效 - 权利终止
- 专利标题： 功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板
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申请号： CN201210118770.7申请日： 2012-04-20
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公开(公告)号： CN102751201B公开(公告)日： 2016-11-16
- 发明人: 大井宗太郎
- 申请人： 三菱综合材料株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 齐葵; 王诚华
- 优先权： 2011-093788 2011.04.20 JP; 2011-175282 2011.08.10 JP
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L23/12
摘要：
本发明提供一种功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板，该功率模块用基板能够多层层叠陶瓷基板与金属板，并使陶瓷基板两侧的金属板成为连接状态，并且难以产生陶瓷基板与金属板之间的剥离或陶瓷基板的裂纹等。在层叠陶瓷基板(2)及金属板(4A、4C、4D、5A、6)时，向陶瓷基板(2)的贯穿孔(11)内插入长于贯穿孔(11)的柱状金属部件(12)，在接合陶瓷基板及金属板时，加压金属部件(12)使其塑性变形，以在金属部件(12)与贯穿孔(11)的内周面之间形成有间隙的状态，通过金属部件(12)使陶瓷基板(2)两侧的金属板(5A、4A、4D)成为连接状态。
公开/授权文献
- CN102751201A 功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板 公开/授权日：2012-10-24
IPC分类:
